欣旺达电子股份有限公司刘国福获国家专利权
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龙图腾网获悉欣旺达电子股份有限公司申请的专利一种电池保护板及电池模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223713004U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520216476.2，技术领域涉及：H01M50/519；该实用新型一种电池保护板及电池模组是由刘国福;武家超;刘仕臻;李葆佳设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电池保护板及电池模组在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供了一种电池保护板及电池模组。该电池保护板包括：基板、构成电连接回路的至少两个芯片，其中，每个芯片的封装尺寸不同，电连接回路包括串联回路和并联回路；基板上独立设置有至少两种封装焊盘，每种封装焊盘构成的图形不同，一种封装焊盘用于焊接一个相对应封装尺寸的芯片；在至少两个芯片构成并联回路的情况下，至少两个芯片中的一个焊接于相对应的封装焊盘中，在至少两个芯片构成串联回路的情况下，一个芯片焊接于相对应的封装焊盘中，其它的芯片短接于相对应的封装焊盘中。这样，不同类型的芯片均可以实现在同一基板上进行封装焊接，进而可以使得不同类型的芯片之间可以相互替代，提升了电池保护板的可靠性和稳定性。
本实用新型一种电池保护板及电池模组在权利要求书中公布了：1.一种电池保护板，其特征在于，所述电池保护板包括： 基板、构成电连接回路的至少两个芯片，其中，每个所述芯片的封装尺寸不同，所述电连接回路包括串联回路和并联回路； 所述基板上独立设置有至少两种封装焊盘，每种所述封装焊盘构成的图形不同，一种所述封装焊盘用于焊接一个相对应封装尺寸的所述芯片； 在至少两个所述芯片构成并联回路的情况下，至少两个所述芯片中的一个焊接于相对应的所述封装焊盘中，在至少两个所述芯片构成串联回路的情况下，一个所述芯片焊接于相对应的封装焊盘中，其它的所述芯片短接于相对应的所述封装焊盘中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人欣旺达电子股份有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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