铜陵嘉禾电子科技股份有限公司何基常获国家专利权
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龙图腾网获悉铜陵嘉禾电子科技股份有限公司申请的专利一种具有双层封装结构的石英晶体谐振器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223713951U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520257168.4，技术领域涉及：H03H9/19；该实用新型一种具有双层封装结构的石英晶体谐振器是由何基常;房振东设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有双层封装结构的石英晶体谐振器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有双层封装结构的石英晶体谐振器，包括基座、固定座、谐振器、内壳和外壳，外壳和内壳之间的空隙填充导热硅脂，并设置导热杆、NTC热敏电阻、电加热丝和半导体制冷片，通过处理模块实现对谐振器周围温度的精准控制；导热杆选用铜棒并配备翅片以提升导热效率，外壳的两端安装有绝缘隔热套以隔离多余热量，内壳的外侧设置导热柱以增强散热性能，固定座通过卡槽和安装槽将内壳与外壳固定，基座通过固定槽和让位孔实现谐振器及NTC热敏电阻的稳固连接与可靠引脚穿引。
本实用新型一种具有双层封装结构的石英晶体谐振器在权利要求书中公布了：1.一种具有双层封装结构的石英晶体谐振器，包括固定在电路板上的基座1，其特征在于：所述基座1的上表面固定有固定座2，所述固定座2的上表面固定有谐振器7，且固定座2的上侧固定有罩在谐振器7外侧的内壳6，所述固定座2的上侧还固定有罩在内壳6外侧的外壳4； 所述外壳4和内壳6之间的空隙中装灌有导热硅脂，且外壳4和内壳6之间空隙的前后两侧均设置有导热杆3，前后两个所述的导热杆3相反的一端均穿过外壳4的侧壁延伸到外侧并分别连接有电加热丝和半导体制冷片； 所述固定座2的上表面位于外壳4和内壳6之间空隙中固定有多个均匀分布的NTC热敏电阻5，所述NTC热敏电阻5电连接有处理模块，所述处理模块与电加热丝和半导体制冷片电连接。
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