浙江通瓷半导体材料有限公司徐祥才获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江通瓷半导体材料有限公司申请的专利一种绝缘散热陶瓷基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714238U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423093996.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种绝缘散热陶瓷基板是由徐祥才;赵佑晨设计研发完成，并于2024-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种绝缘散热陶瓷基板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种绝缘散热陶瓷基板，包括陶瓷基层、金属线路层、绝缘散热通道和绝缘加固框，所述陶瓷基层的外表面设置有金属线路层，金属线路层与陶瓷基层内部设置的绝缘散热通道相对应，绝缘加固框设置在陶瓷基层内部的绝缘散热通道内；本实用新型显著提升散热效率，热量高效传递至陶瓷基层并迅速散发。绝缘加固框的编织结构增强基板强度，同时增加散热面积。热源集中点与金属线路层精确对应，优化热源管理，提高散热效率并减轻热应力影响。陶瓷基层与绝缘加固框的卓越绝缘性能，确保基板在高压、大电流下安全运行。绝缘散热通道避免金属线路层与陶瓷基层直接接触，进一步巩固绝缘性能。
本实用新型一种绝缘散热陶瓷基板在权利要求书中公布了：1.一种绝缘散热陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基层1、金属线路层2、绝缘散热通道3和绝缘加固框4，所述陶瓷基层1的外表面设置有金属线路层2，金属线路层2与陶瓷基层1内部设置的绝缘散热通道3相对应，绝缘加固框4设置在陶瓷基层1内部的绝缘散热通道3内。
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