TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司万耿获国家专利权
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龙图腾网获悉TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司申请的专利LED灯珠安装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714526U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520614972.3，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型LED灯珠安装结构是由万耿;邹英华;张艺;戴兆宇设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED灯珠安装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种LED灯珠安装结构，包括：灯珠支架、灯珠芯片和封装胶，灯珠支架包括基板和挡墙，基板和挡墙之间设置有置料槽，基板具有由绝缘隔条分隔而两侧分别设置的第一导电层和第二导电层；灯珠芯片置入置料槽内且底端面借助粘性导电介质固定于基板上，灯珠芯片分别与第一导电层和第二导电层电性连接；基板的顶端面分别对应于第一导电层和第二导电层的位置处均开设有槽口的凹槽，粘性导电介质填充于凹槽内，灯珠芯片通过凹槽内的粘性导电介质固定而定位于第一导电层和第二导电层的外表面上，并且灯珠芯片的粘连端所在的表面与绝缘隔条和槽口所在平面相平齐。本实用新型实施例的灯珠芯片的安装稳定性好，能避免灯珠芯片发生倾斜和偏移。
本实用新型LED灯珠安装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED灯珠安装结构，包括： 灯珠支架，所述灯珠支架包括基板和围绕所述基板四周设置的挡墙，所述基板和所述挡墙之间设置有置料槽，所述基板具有由绝缘隔条分隔而两侧分别设置的第一导电层和第二导电层； 灯珠芯片，所述灯珠芯片置入所述置料槽内且底端面借助粘性导电介质固定于所述基板上，所述灯珠芯片分别与所述第一导电层和第二导电层电性连接；以及 填充于所述置料槽内并对应封装所述灯珠芯片的封装胶；其特征在于， 所述基板的顶端面分别对应于所述第一导电层和第二导电层的位置处均开设有槽口的凹槽，所述粘性导电介质填充于所述凹槽内，所述灯珠芯片通过所述凹槽内的粘性导电介质固定而定位于所述第一导电层和第二导电层的外表面上，并且所述灯珠芯片的粘连端所在的表面与所述绝缘隔条和所述槽口所在平面相平齐。
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