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龙图腾网获悉东莞华瑞众信科技有限公司申请的专利一种内存槽的表面贴装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118843270B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410784539.4，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种内存槽的表面贴装工艺是由陈俊庭;李博;吴庆辉设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种内存槽的表面贴装工艺在说明书摘要公布了：本公开的实施例提供一种内存槽的表面贴装工艺。该内存槽的表面贴装工艺包括在PCB的焊盘上印刷锡膏，将内存槽之外的其他器件贴装至PCB，将内存槽手工贴装至PCB，将内存槽和其他器件回流焊接至PCB，检测内存槽和其他器件的焊接质量。该内存槽的表面贴装工艺可以手动将内存槽贴装在PCB上，手动贴装内存槽的工时小于包括多次换料的自动贴装内存槽的工时，从而能够提升内存槽的贴装效率。此外，无需裁剪内存槽料盘，可以降低因裁剪内存槽料盘导致的内存槽引脚变形的风险，从而能够提升产品的良率。

本发明授权一种内存槽的表面贴装工艺在权利要求书中公布了：1.一种内存槽的表面贴装工艺，其特征在于，所述内存槽包括相对的第一表面和第二表面，所述内存槽的第一表面设置有第一定位件、第二定位件和第三定位件，所述第一定位件和所述第二定位件位于所述第一表面的相对两侧，所述第三定位件位于所述第一定位件和所述第二定位件之间；所述内存槽包括多个内存槽引脚，且所述内存槽引脚位于所述第一定位件和所述第二定位件之间的区域； 所述表面贴装工艺包括： 在印刷电路板的焊盘上印刷锡膏；所述印刷电路板的表面设置有第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔； 将所述内存槽之外的其他器件贴装至所述印刷电路板，所述其他器件包括电阻、电容和球栅阵列芯片中的至少一种； 将所述内存槽手工贴装至所述印刷电路板； 将所述内存槽和所述其他器件回流焊接至所述印刷电路板； 检测所述内存槽和所述其他器件的焊接质量； 所述将所述内存槽手工贴装至所述印刷电路板包括： 将所述第一定位件插入所述第一定位孔，将所述第三定位件插入所述第三定位孔，将所述第二定位件插入所述第二定位孔； 按压所述内存槽的第二表面，所述第二表面为与所述第一表面相对的表面； 所述将所述第一定位件插入所述第一定位孔，将所述第三定位件插入所述第三定位孔，将所述第二定位件插入所述第二定位孔之前，还包括： 将所述印刷电路板印刷有所述锡膏的一侧表面背对托盘，并将所述印刷电路板固定在托盘上，所述托盘水平设置； 所述按压所述内存槽的第二表面包括： 在所述印刷电路板的所有内存槽贴装位贴装上所述内存槽之后，将按压治具固定在所述托盘的正上方上，以使所述按压治具按压所述第二表面； 所述将所述内存槽和所述其他器件回流焊接至所述印刷电路板包括： 印刷电路板上的所有内存槽贴装位贴装上内存槽之后，将按压治具固定在托盘的正上方，按压治具的部分区域与内存槽的第二表面抵接，且向第二表面施加一定的压力，以使所有内存槽的的内存槽引脚与对应的锡膏和焊盘充分接触，将固定有所述印刷电路板和所述按压治具的所述托盘送入回流炉，以将所述内存槽和所述其他器件焊接至所述印刷电路板。

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