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龙图腾网获悉河北美泰电子科技有限公司申请的专利用于MEMS传感器封装的转运工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120986825B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511525740.1，技术领域涉及：B65D25/10；该发明授权用于MEMS传感器封装的转运工装是由胡英杰;卞玉民;李旭浩;李风宁设计研发完成，并于2025-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于MEMS传感器封装的转运工装在说明书摘要公布了：本发明提供了用于MEMS传感器封装的转运工装，属于传感器技术领域，包括承载板、多个夹持件以及抬升板。其中，承载板阵列设置有多个用于容纳壳体的容置槽。多个夹持件均设置在承载板上，且与容置槽一一对应。每个夹持件均具有朝对应容置槽内弯折且伸入容置槽的弹性自由度，以夹持约束容置槽中的壳体。抬升板设置于承载板的下方。抬升板上设有多个与各容置槽一一对应的顶柱，以及多个与各夹持件一一对应的释放部。在抬升板上升时，释放部与对应夹持件相抵，以驱动夹持件发生弹性变形并解除对壳体的夹持约束、顶柱伸入对应容置槽中，以将壳体从容置槽中顶出。本发明提供的用于MEMS传感器封装的转运工装方便释放壳体并从转运工装中分离。

本发明授权用于MEMS传感器封装的转运工装在权利要求书中公布了：1.用于MEMS传感器封装的转运工装，其特征在于，包括： 承载板1，阵列设置有多个用于容纳壳体5的容置槽11； 多个夹持件2，均设置在所述承载板1上，且与所述容置槽11一一对应；每个所述夹持件2均具有朝对应所述容置槽11内弯折且伸入所述容置槽11的弹性自由度，以夹持约束所述容置槽11中的所述壳体5； 抬升板3，设置于所述承载板1的下方；所述抬升板3上设有多个与各所述容置槽11一一对应的顶柱31，以及多个与各所述夹持件2一一对应的释放部32； 其中，在所述抬升板3上升时，所述释放部32与对应所述夹持件2相抵，以驱动所述夹持件2发生弹性变形并解除对所述壳体5的夹持约束、所述顶柱31伸入对应所述容置槽11中，以将所述壳体5从所述容置槽11中顶出； 所述抬升板3具有第一高度和第二高度，所述第一高度位于所述第二高度的下方； 在所述抬升板3上升至所述第一高度时，所述释放部32驱动所述夹持件2释放所述壳体5、所述顶柱31与所述壳体5底面之间具有间隙； 在所述抬升板3由所述第一高度上升至所述第二高度时，所述夹持件2保持在释放所述壳体5的状态、所述顶柱31将所述壳体5从所述容置槽11中顶出； 所述释放部32包括： 滑环321，竖向滑动套设在所述顶柱31上； 顶推块322，固定设置在所述滑环321的外围，且位于所述夹持件2的内侧； 弹簧323，两端分别与所述抬升板3和所述顶推块322固定； 其中，所述夹持件2具有横向凸出的阻挡部；在所述抬升板3上升至所述第一高度时，所述顶推块322与所述夹持件2的内侧面相抵，并推动所述夹持件2朝远离所述容置槽11的方向弯折，以使所述夹持件2释放所述壳体5、所述顶推块322与所述阻挡部竖向抵接，以限制所述顶推块322继续上升； 所述夹持件2包括： 多个弹片21，环绕所述容置槽11间隔设置，且一端与所述承载板1固定、另一端朝所述抬升板3延伸； 所述弹片21具有朝所述容置槽11内弯折的弹性自由度。

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