联测优特半导体(东莞)有限公司骆国泉获国家专利权
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龙图腾网获悉联测优特半导体(东莞)有限公司申请的专利半导体芯片的抗变形封装框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223730008U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422896856.3，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型半导体芯片的抗变形封装框架是由骆国泉;林永强;冼伟明;吴耀聪设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体芯片的抗变形封装框架在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子配件技术领域，具体为半导体芯片的抗变形封装框架，包括用于游离核酸DNA保存的恒温保存外壳体，恒温保存外壳体的底部设置有底座，恒温保存外壳体的顶部安装有顶盖。本实用新型通过开设在封装外框上的若干与集成电路板上半导体芯片数量相同、位置相对应且尺寸相适配的半导体芯片定位槽，能够精准定位和固定半导体芯片，确保了半导体芯片能够精准、稳固地安装在集成电路板上，有效防止了芯片在运输、安装及工作过程中的位移或晃动，降低了因物理因素导致的芯片损坏风险，提升了产品的稳定性和可靠性；通过通风孔和散热风扇形成持续的气流循环，防止温度过高造成变形。
本实用新型半导体芯片的抗变形封装框架在权利要求书中公布了：1.半导体芯片的抗变形封装框架，包括用于安装半导体芯片30的集成电路板10，其特征在于：所述集成电路板10的顶面安装有用于固定半导体芯片30的封装外框20； 所述封装外框20上开设有若干与所述集成电路板10上半导体芯片30数量相同、位置相对应且尺寸相适配的半导体芯片定位槽24，所述封装外框20上还开设有若干组通风孔21，所述通风孔21内嵌设安装有散热风扇23； 所述封装外框20与所述集成电路板10之间设置有导风区间50。
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