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龙图腾网获悉中国科学院高能物理研究所申请的专利双面硅微条探测器COB封装系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223730032U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423252554.9，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型双面硅微条探测器COB封装系统是由鲁兵;龚珂;张镇;彭文溪;乔锐;柳滨设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本双面硅微条探测器COB封装系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种双面硅微条探测器COB封装系统，包括PCB板和键合工装；所述双面硅微条探测器的焊盘分别位于其相邻两条边的边缘，分布在双面硅微条探测器的正反两侧，分别为双面硅微条探测器的正面焊盘、双面硅微条探测器的背面焊盘；所述PCB板包括中间的镂空结构，三面设置台阶，用于提供相应的物理支撑和定位；PCB正面焊盘设置在PCB正面靠近三个台阶之一的位置，用于与双面硅微条探测器的正面焊盘键合；所述PCB背面焊盘设置在PCB背面靠近没有设置台阶的位置，用于与双面硅微条探测器的背面焊盘键合；所述键合工装包括正面键合工装和背面键合工装。本实用新型实现更好的封装效果。

本实用新型双面硅微条探测器COB封装系统在权利要求书中公布了：1.一种双面硅微条探测器COB封装系统，其特征在于，包括PCB板和键合工装；所述双面硅微条探测器的焊盘分别位于其相邻两条边的边缘，分布在双面硅微条探测器的正反两侧，分别为双面硅微条探测器的正面焊盘、双面硅微条探测器的背面焊盘；所述PCB板包括中间的镂空结构，所述镂空结构为方形，方形的三面设置台阶，用于提供相应的物理支撑和定位；PCB正面焊盘设置在PCB正面，靠近三个台阶之一的位置，用于与双面硅微条探测器的正面焊盘键合；PCB背面焊盘设置在PCB背面，靠近没有设置台阶的位置，用于与双面硅微条探测器的背面焊盘键合；用于双面硅微条探测器正面探测数据读出的连接器焊盘设置在PCB板正面，位置靠近PCB边缘，并与PCB正面焊盘同方位，负责将正面探测器生成的数据传输至外部电路；用于双面硅微条探测器背面探测数据读出的连接器焊盘同样设置在PCB板正面，位置靠近PCB边缘，并与PCB背面焊盘同方位，负责将背面探测器生成的数据传输至外部电路；所述键合工装包括正面键合工装，负责PCB正面焊盘与双面硅微条探测器的正面焊盘的键合，还包括背面键合工装，负责PCB背面焊盘与双面硅微条探测器的背面焊盘的键合。

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