三星电子株式会社李章雨获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111063677B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910739955.1，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体封装件是由李章雨;姜芸炳;金知晃;沈钟辅;池永根设计研发完成，并于2019-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：一种半导体封装件，包括：第一封装基板；位于第一封装基板上的第一半导体芯片；将第一封装基板连接到第一半导体芯片的多个第一芯片连接单元；位于第一半导体芯片上的中介层，该中介层在平行于第一封装基板的上表面的方向上的宽度大于第一半导体芯片在平行于第一封装基板的上表面的方向上的宽度；以及上填充层，其包括位于第一半导体芯片和中介层之间的中心部分和围绕中心部分的外部部分，外部部分在垂直于第一封装基板的上表面的方向上的厚度大于中心部分在垂直于第一封装基板的上表面的方向上的厚度。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 第一封装基板； 第一半导体芯片，其位于所述第一封装基板上； 多个第一芯片连接单元，其用于将所述第一封装基板连接到所述第一半导体芯片； 中介层，其位于所述第一半导体芯片上，所述中介层在平行于所述第一封装基板的上表面的方向上的宽度大于所述第一半导体芯片在平行于所述第一封装基板的上表面的方向上的宽度； 模塑单元，其围绕所述中介层；以及 上填充层，其包括中心部分和外部部分，所述中心部分位于所述第一半导体芯片和所述中介层之间，所述外部部分围绕所述中心部分，并且所述外部部分在垂直于所述第一封装基板的上表面的方向上的厚度大于所述中心部分在垂直于所述第一封装基板的上表面的方向上的厚度， 其中，所述上填充层在平行于所述第一封装基板的上表面的方向上的宽度与所述中介层在平行于所述第一封装基板的上表面的方向上的宽度相同。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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