山西高科华兴电子科技有限公司付桂花获国家专利权
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龙图腾网获悉山西高科华兴电子科技有限公司申请的专利高密度TOP结构LED框架及切割轮获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112635425B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011446259.0，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权高密度TOP结构LED框架及切割轮是由付桂花;马洪毅设计研发完成，并于2020-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本高密度TOP结构LED框架及切割轮在说明书摘要公布了：本发明提出一种高密度TOP结构LED框架及切割轮，涉及LED加工技术领域；具体包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区；用于LED框架的切割轮，包括切割刀轮本体，切割刀轮本体上设置有多个与塑胶支撑体相对应的切割刀片，切割刀片的两侧设置有挤压弹片；通过本发明，可以提高LED框架的排列密度，杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。
本发明授权高密度TOP结构LED框架及切割轮在权利要求书中公布了：1.一种用于高密度TOP结构LED框架的切割轮，其特征在于，所述高密度TOP结构LED框架包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区；所述LED金属框架中间与两边缘部分上设置有定位孔； 所述切割轮包括切割刀轮本体，所述切割刀轮本体上设置有多个与塑胶支撑体相对应的切割刀片，所述切割刀片的两侧设置有挤压弹片，所述切割刀轮本体上设置有与定位孔相对应的凸起圆柱；所述凸起圆柱的头部设置有倒斜角；所述切割刀轮本体与切割刀片采用齿轮传动原理，切割刀片转动速度是切割刀轮本体转动的5~20倍；通过更换调整内部齿轮调整切割刀片的转速，以达到合适的切割效果；刀轮转动时，带动支架按照稳定的位置前进；高速旋转的切割刀片将每个LED封装成品底部的塑胶支撑体切开分离。
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