日立金属株式会社金一铭获国家专利权
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龙图腾网获悉日立金属株式会社申请的专利树脂密封型电子部件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114434730B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111288885.6，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权树脂密封型电子部件及其制造方法是由金一铭;藤森亮利设计研发完成，并于2021-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本树脂密封型电子部件及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种树脂密封型电子部件及其制造方法，该树脂密封型电子部件能够利用包含由模制树脂构成的密封构件的树脂壳体对电子部件主体进行密封，且能够抑制因熔融的模制树脂而使电子部件主体产生变形、损伤等。解决方法是在扭矩传感器1中利用树脂壳体3来密封检测部2。树脂壳体3具备：隔着收纳检测部2的收纳空间30沿径向排列的第一树脂构件4和第二树脂构件5；以及以覆盖第一树脂构件4和第二树脂构件5各自的至少一部分的方式成型的由模制树脂构成的密封构件6。第一树脂构件4的一部分和第二树脂构件5的一部分沿轴向排列，形成抑制模制树脂进入收纳空间30中的抑制结构。
本发明授权树脂密封型电子部件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种树脂密封型电子部件，其为利用树脂壳体将电子部件主体密封而成的树脂密封型电子部件， 所述树脂壳体具备：隔着收纳所述电子部件主体的收纳空间沿第一方向排列的一对树脂构件；以及以覆盖所述一对树脂构件各自的至少一部分的方式成型的由模制树脂构成的密封构件， 所述一对树脂构件中的一个树脂构件的一部分和另一个树脂构件的一部分沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列，形成抑制所述模制树脂进入所述收纳空间中的抑制结构， 设置于所述一个树脂构件的突起与设置于所述另一个树脂构件的突起的间隙的至少一部分形成为：越靠近所述模制树脂向所述收纳空间侧流动时的下游侧越在所述第二方向上远离所述收纳空间。
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