苏州裕融电子材料有限公司张国平获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州裕融电子材料有限公司申请的专利多层复合式压合缓冲垫获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223758484U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423316092.2，技术领域涉及：H05K3/46；该实用新型多层复合式压合缓冲垫是由张国平设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层复合式压合缓冲垫在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板印刷压合缓冲技术领域，公开了多层复合式压合缓冲垫，包括弹性缓冲层和贴合层，所述弹性缓冲层和贴合层之间均匀布置有存储袋，所述存储袋的顶部固定设置有输入管和输出管，所述输入管的中部设置有输入阀，所述输出管的中部设置有输出阀。所述存储袋的外壁为塑料或橡胶。所述贴合层与存储袋之间通过粘接剂粘接有第二防潮层。所述弹性缓冲层远离存储袋的一侧通过粘接剂粘接有第一防潮层。本实用新型中，通过开启输入阀进而将冷却液从输入管内部输入，从而改善传统制造印刷电路板的过程中，压合作业时必须在基板压合面放置牛皮纸作为缓冲材料，由于牛皮纸的耐热性有限，因此产生需要经常更换的问题。
本实用新型多层复合式压合缓冲垫在权利要求书中公布了：1.多层复合式压合缓冲垫，包括弹性缓冲层和贴合层，其特征在于：所述弹性缓冲层和贴合层之间均匀布置有存储袋，所述存储袋的顶部固定设置有输入管和输出管，所述输入管的中部设置有输入阀，所述输出管的中部设置有输出阀。
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