富士电机株式会社泷泽直树获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体装置及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112928080B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011178660.0，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法是由泷泽直树设计研发完成，并于2020-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，其维持能够保持一定散热性的焊锡厚度。具有金属基底板30和陶瓷电路基板21，金属基底板30在正面与中心线CL分离地设定有配置区，陶瓷电路基板21通过焊锡25a、25b设置于配置区。此时，焊锡25a、25b的远离该中心线CL的端部的厚度比靠近该中心线CL的端部的厚度厚。在焊锡25a、25b的外侧的区域，缩孔的产生得到了抑制。通过这样的制造方法，可抑制焊锡25a、25b的量的增加，并且也抑制焊锡25a、25b的热阻的增大，还可以防止半导体装置10的散热性的降低。
本发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具有： 金属基底板，其在正面与中心部分离地设定有配置区；以及 基板，其通过焊锡设置于所述配置区， 所述焊锡的远离所述中心部的端部的厚度比靠近所述中心部的端部的厚度厚， 所述金属基底板的所述配置区从所述中心部沿着预定的方向设定有多个，并且所述基板分别通过所述焊锡设置于所述配置区， 在所述配置区之中从所述中心部沿着所述预定的方向处于最外部的所述配置区中的所述焊锡的远离所述中心部的端部的厚度比靠近所述中心部的端部的厚度厚。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人富士电机株式会社，其通讯地址为：日本神奈川县川崎市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励