株式会社迪思科酒井敏行获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113764266B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110607867.3，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置是由酒井敏行;蓝丽华设计研发完成，并于2021-06-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置在说明书摘要公布了：提供晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置，即使在加热和按压的前后保护部件的厚度发生了变化的情况下，也降低保护部件的厚度的变化对磨削等的加工条件造成的影响。对在正面侧具有器件的晶片进行加工的晶片的加工方法具有：带保护部件的晶片形成步骤，一边对由因热而软化的树脂形成的保护部件进行加热一边将保护部件向晶片的正面侧按压而粘贴，形成带保护部件的晶片；厚度测量步骤，测量带保护部件的晶片的保护部件的厚度；磨削步骤，利用卡盘工作台的保持面保持带保护部件的晶片，将晶片的背面侧磨削到晶片成为目标完工厚度，从带保护部件的晶片的总厚度减去测量出的保护部件的厚度而计算晶片的厚度，并且对晶片的背面侧进行磨削。
本发明授权晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片的加工方法，对在正面侧具有器件的晶片进行加工，其特征在于， 该晶片的加工方法具有如下的步骤： 保护部件密接步骤，利用配置在该晶片的周围的环状板对由能够因热而软化的树脂形成的保护部件进行支承，借助具有由内周端规定的开口部的该环状板的该开口部而利用气压差使该保护部件密接于该晶片； 带保护部件的晶片形成步骤，在该保护部件密接步骤之后，一边对该保护部件进行加热，一边将该保护部件向该晶片的该正面侧进行按压，从而将该保护部件粘贴于该晶片的该正面侧，形成带保护部件的晶片； 厚度测量步骤，对该带保护部件的晶片的该保护部件的厚度进行测量；以及 磨削步骤，利用卡盘工作台的保持面对该带保护部件的晶片进行保持，并且对该晶片的背面侧进行磨削直至该晶片成为目标完工厚度， 在该磨削步骤中，从该带保护部件的晶片的总厚度减去在该厚度测量步骤中测量出的该保护部件的厚度而计算该晶片的厚度，并且对该晶片的该背面侧进行磨削。
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