京瓷株式会社舟桥明彦获国家专利权
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龙图腾网获悉京瓷株式会社申请的专利电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114175233B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080053636.6，技术领域涉及：H10W70/60；该发明授权电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法是由舟桥明彦设计研发完成，并于2020-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法在说明书摘要公布了：电子元件安装用基板1具备：第1绝缘层以及第2绝缘层；第1金属层；和贯通导体。第1绝缘层以及第2绝缘层在第1方向上排列设置。第1金属层位于第1绝缘层与第2绝缘层之间。贯通导体从第1绝缘层延续到第2绝缘层地在第1方向上延伸。第1金属层具有：与贯通导体分离设置的第1部；和与贯通导体相接的第2部。并且，第2部的厚度比第1部的厚度大。
本发明授权电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具有： 第1绝缘层； 在第1方向上位于所述第1绝缘层的下方的第2绝缘层； 从所述第1绝缘层延续到所述第2绝缘层地在所述第1方向上延伸的贯通导体； 位于所述第1绝缘层的上方，且具有与所述贯通导体分离设置的第1部；和与所述贯通导体相接的第2部的金属层；以及 位于所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间，且具有与所述贯通导体相接的第3部；和通过第1余隙部与所述第3部分离设置的第4部的第1金属层， 所述第2部的厚度比所述第1部的厚度大。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人京瓷株式会社，其通讯地址为：日本京都府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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