华为技术有限公司熊振兴获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114496944B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011161152.1，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备是由熊振兴;兰增奇;赵才军;许帅设计研发完成，并于2020-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备。散热组件包括散热器、封环和抑制环；抑制环连接在封环、散热器之间，并且用于环绕芯片；散热组件用于与载有芯片的基板共同包围形成封闭空间，以使芯片位于封闭空间内；抑制环用于屏蔽芯片辐射的电磁波。
本发明授权减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种减小芯片电磁噪声的散热组件，其特征在于，所述散热组件用于对芯片进行散热，所述芯片封装在基板上，所述基板上设置有封环且所述封环环绕所述芯片； 所述散热组件包括：散热器、热界面材料和抑制环，当所述散热组件与所述芯片连接时，所述抑制环连接在所述封环和所述散热器之间且环绕所述芯片，所述抑制环用于屏蔽所述芯片辐射的电磁波，所述热界面材料间隔在所述散热器和所述芯片之间； 所述散热组件用于与所述基板共同包围形成封闭空间，并使所述芯片和所述热界面材料位于所述封闭空间内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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