艾维森纳科技有限公司B·佩泽什基获国家专利权
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龙图腾网获悉艾维森纳科技有限公司申请的专利使用微型发光二极管(MICROLED)的芯片级光学互连获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114531920B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080052197.7，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权使用微型发光二极管(MICROLED)的芯片级光学互连是由B·佩泽什基;R·卡尔曼设计研发完成，并于2020-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用微型发光二极管(MICROLED)的芯片级光学互连在说明书摘要公布了：使用安装到集成电路IC芯片及或与所述IC芯片相关联的收发器裸片的微型LED及光检测器来提供封装内芯片内及或芯片间光学通信。来自所述LED的光可通过所述IC芯片所安装到或耦合所述IC芯片的衬底上或中的波导。
本发明授权使用微型发光二极管(MICROLED)的芯片级光学互连在权利要求书中公布了：1.一种具有芯片间光学通信能力的多芯片模块，其包括： 半导体封装； 衬底，其在所述半导体封装内； 第一半导体芯片，其包含在所述半导体封装内的逻辑电路，所述第一半导体芯片电耦合到所述衬底； 第二半导体芯片，其包含在所述半导体封装内的逻辑电路，所述第二半导体芯片电耦合到所述衬底； 第一微型LED，其耦合到所述半导体封装内的所述第一半导体芯片； 电路，其在所述半导体封装内且用于基于所述第一半导体芯片的所述逻辑电路的信号驱动所述第一微型LED； 至少一个波导； 第一光检测器，其在所述半导体封装内且通过所述至少一个波导光学耦合到所述第一微型LED，所述第一光检测器电耦合到所述第二半导体芯片的所述逻辑电路；及 透镜，其将来自所述第一微型LED的光耦合到所述至少一个波导中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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