深圳市卓茂科技有限公司梁春伟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市卓茂科技有限公司申请的专利基于视觉定位的半自动化BGA芯片的非接触式除锡设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223762316U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520098614.1，技术领域涉及：B23K1/018；该实用新型基于视觉定位的半自动化BGA芯片的非接触式除锡设备是由梁春伟;陈明彬;孙俊设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于视觉定位的半自动化BGA芯片的非接触式除锡设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种基于视觉定位的半自动化BGA芯片的非接触式除锡设备，包括工作台，以及安装于工作台上的除锡装置和产品承载装置；所述产品承载装置布置于除锡装置的下方；所述产品承载装置包括Y轴平移机构、与Y轴平移机构连接的Y轴平移座、安装于Y轴平移座上的预热平台，以及安装于预热平台上的吸附平台；所述预热平台内安装有加热组件，吸附平台上开设有真空吸附孔。本实用新型适用于各类BGA芯片的非接触式除锡工作，可实现整片除锡和单点除锡，自动化程度高、工作效果高，实用性强。
本实用新型基于视觉定位的半自动化BGA芯片的非接触式除锡设备在权利要求书中公布了：1.一种基于视觉定位的半自动化BGA芯片的非接触式除锡设备，其特征在于，包括工作台，以及安装于工作台上的除锡装置和产品承载装置；所述产品承载装置布置于除锡装置的下方；所述产品承载装置包括Y轴平移机构、与Y轴平移机构连接的Y轴平移座、安装于Y轴平移座上的预热平台，以及安装于预热平台上的吸附平台；所述预热平台内安装有加热组件，吸附平台上开设有真空吸附孔；所述Y轴平移座的一端还连接有第一支座，且第一支座上还安装有氮气风刀盒；所述氮气风刀盒靠近吸附平台的一端布置，且氮气风刀盒靠近吸附平台的一侧开设有出气口，氮气风刀盒的另一侧安装有第一接气接头。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市卓茂科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区10栋101、102、11栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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