福建省南平市三金电子有限公司赵桂林获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省南平市三金电子有限公司申请的专利一种用于陶瓷及可伐围框焊接的工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223762331U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520204223.3，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种用于陶瓷及可伐围框焊接的工装是由赵桂林;傅艺胜设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于陶瓷及可伐围框焊接的工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及微电子封装应用技术领域，具体为一种用于陶瓷及可伐围框焊接的工装，包括压板上盖、钎焊底座、银铜焊料、可伐围框和瓷体，所述压板上盖位于钎焊底座的顶端，所述钎焊底座的顶端开设有多个一阶沉槽，所述一阶沉槽上开设有二阶沉槽，所述压板上盖的底端设置有多个与一阶沉槽适配的凸台，所述钎焊底座的底端位于两侧对称开设有两个沉头孔，该用于陶瓷及可伐围框焊接的工装，解决了在实际生产中银铜焊料、可伐围框与瓷体三者在预焊接及最终焊接过程中需要两套工装的问题点，其不仅保证了银铜焊料均匀且平整的附着于可伐围框的焊接面上，为后道钎焊提供更加优异的钎焊环境，此外也解决了银铜焊料在产品上组装、定位困难的问题。
本实用新型一种用于陶瓷及可伐围框焊接的工装在权利要求书中公布了：1.一种用于陶瓷及可伐围框焊接的工装，包括压板上盖1、钎焊底座2、银铜焊料3、可伐围框4和瓷体5，其特征在于：所述压板上盖1位于钎焊底座2的顶端，所述钎焊底座2的顶端开设有多个一阶沉槽6，所述一阶沉槽6上开设有二阶沉槽7，所述压板上盖1的底端设置有多个与一阶沉槽6适配的凸台8，所述钎焊底座2的底端位于两侧对称开设有两个沉头孔9，所述沉头孔9上开设有通孔10，所述通孔10上下贯穿钎焊底座2，所述压板上盖1上位于两侧对应所述通孔10位置均开设有另一通孔10，所述瓷体5设置在一阶沉槽6内并与其适配，所述银铜焊料3与可伐围框4设置在二阶沉槽7内并均与其适配。
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