日月新半导体(苏州)有限公司周猛获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆加工减薄设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223762947U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520117138.3，技术领域涉及：B24B37/04；该实用新型一种晶圆加工减薄设备是由周猛设计研发完成，并于2025-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加工减薄设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆加工减薄设备，涉及晶圆加工领域。一种晶圆加工减薄设备，包括：支撑台，所述支撑台上端的两侧均固定连接有侧板，所述侧板的上端固定连接有支撑板，所述支撑台的上端固定连接有外壳，所述外壳的上端固定连接有固定套，研磨组件和提升组件，所述研磨组件位于支撑板上，所述研磨组件用于对固定套内的晶圆件进行研磨，所述提升组件位于外壳中，所述提升组件用于对固定套内的晶圆件进行顶升，所述研磨组件包括液压杆。解决了现有的减薄设备，无法控制晶圆打薄厚度，当人们在使用减薄设备时，无法调整晶圆研磨位置，导致无法控制需要研磨的厚度，无法满足日常的使用需求的技术问题。
本实用新型一种晶圆加工减薄设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工减薄设备，其特征在于：包括： 支撑台1，所述支撑台1上端的两侧均固定连接有侧板2，所述侧板2的上端固定连接有支撑板3，所述支撑台1的上端固定连接有外壳4，所述外壳4的上端固定连接有固定套5； 研磨组件6和提升组件7，所述研磨组件6位于支撑板3上，所述研磨组件6用于对固定套5内的晶圆件进行研磨，所述提升组件7位于外壳4中，所述提升组件7用于对固定套5内的晶圆件进行顶升。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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