上海积塔半导体有限公司杨俊男获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利研磨头机构及研磨设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223762949U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520311409.9，技术领域涉及：B24B37/04；该实用新型研磨头机构及研磨设备是由杨俊男;闫晓晖;王莉菲设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本研磨头机构及研磨设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种研磨头机构及研磨设备。该研磨头机构包括研磨头，以及设置于研磨头靠近研磨台一侧的保持环；其中，保持环具有间隔设置的多个沟槽，沟槽自保持环的内周壁贯穿至保持环的外周壁；研磨头内设置有研磨液管路，研磨液管路的出口部设置于保持环的至少一个沟槽内，用于使研磨液通过研磨液管路流向半导体结构的研磨面处。该研磨头机构可以避免研磨液落点偏移，导致半导体结构研磨后各区域厚度存在差异；还可以避免在研磨过程中研磨液随研磨台甩出而造成浪费，节省研磨液用量。
本实用新型研磨头机构及研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种研磨头机构，其特征在于，包括研磨头，以及设置于所述研磨头靠近研磨台一侧的保持环；其中， 所述保持环具有间隔设置的多个沟槽，所述沟槽自所述保持环的内周壁贯穿至所述保持环的外周壁； 所述研磨头内设置有研磨液管路，所述研磨液管路的出口部设置于所述保持环的至少一个所述沟槽内，用于使研磨液通过所述研磨液管路流向半导体结构的研磨面处。
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