上海积塔半导体有限公司张帅帅获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利拆卸装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223762973U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520198084.8，技术领域涉及：B24B53/017；该实用新型拆卸装置是由张帅帅;闫晓晖;杨俊男设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本拆卸装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种拆卸装置，用于拆卸修整器的修整轮，包括：第一固定架，包括沿第一方向延伸的第一支撑臂和第二支撑臂；第二固定架，包括沿所述第一方向延伸的第三支撑臂和第四支撑臂，以及连接所述第三支撑臂和第四支撑臂的第五支撑臂；所述第二固定架设于所述第一固定架的内侧，且与所述第一固定架在所述第一方向上可移动连接；第一固定件，设于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上，可在所述第二方向上朝靠近或远离修整器的方向上移动。本实用新型提供的拆卸装置可实现在垂直方向上将修整轮拆卸，减小修整器对修整头的定位柱的损伤，降低金属碎屑掉落至研磨垫上的几率。
本实用新型拆卸装置在权利要求书中公布了：1.一种拆卸装置，用于拆卸修整器的修整轮，其特征在于，包括： 第一固定架，包括沿第一方向延伸的第一支撑臂和第二支撑臂； 第二固定架，包括沿所述第一方向延伸的第三支撑臂和第四支撑臂，以及连接所述第三支撑臂和第四支撑臂的第五支撑臂；所述第二固定架设于所述第一固定架的内侧，且与所述第一固定架在所述第一方向上可移动连接； 第一固定件，设于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上，可在第二方向上朝靠近或远离修整器的方向上移动。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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