株洲中车时代半导体有限公司吴威获国家专利权
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龙图腾网获悉株洲中车时代半导体有限公司申请的专利一种晶圆环切工作台及环切装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223763493U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520103614.6，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型一种晶圆环切工作台及环切装置是由吴威;王哲;张将来;徐凝华;贺新强;何思源;汤亮亮;刘波;唐涛设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆环切工作台及环切装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于晶圆环切技术领域，具体涉及一种晶圆环切工作台及环切装置，包括中部承台、边部承台和升降机构，所述中部承台为圆柱形，用于对晶圆的减薄区域进行支撑，所述边部承台的中部开设有可供中部承台穿过的圆形开口，所述边部承台通过圆形开口套设在中部承台侧面，用于对晶圆的外环台阶进行支撑，所述升降机构位于边部承台下方并与边部承台连接，用于驱动边部承台沿中部承台的高度方向移动。本实用新型可适配不同外环台阶高度的晶圆并对晶圆整体进行有效支撑，工作台的通用性更高，避免了更换边部承台的繁琐操作，工作台的高度差调节更加快速，利于提高晶圆环切的作业效率。
本实用新型一种晶圆环切工作台及环切装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆环切工作台，其特征是，包括中部承台2、边部承台3和升降机构4，所述中部承台2为圆柱形，用于对晶圆100的减薄区域101进行支撑，所述边部承台3的中部开设有可供中部承台2穿过的圆形开口31，所述边部承台3通过圆形开口31套设在中部承台2侧面，用于对晶圆100的外环台阶102进行支撑，所述升降机构4位于边部承台3下方并与边部承台3连接，用于驱动边部承台3沿中部承台2的高度方向移动。
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