吉安睿科半导体有限责任公司曾国锋获国家专利权
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龙图腾网获悉吉安睿科半导体有限责任公司申请的专利一种半导体芯片的自动封装编带机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223764779U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520176503.8,技术领域涉及:B65B15/04;该实用新型一种半导体芯片的自动封装编带机构是由曾国锋设计研发完成,并于2025-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片的自动封装编带机构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种半导体芯片的自动封装编带机构,该一种半导体芯片的自动封装编带机构,包括安装板,安装板一端侧壁上固定安装有载带导轨,载带导轨中间段上方安装有热封结构,热封结构两侧的安装板上的安装有盖带放卷装置,通过收卷盘收卷编带结构时,随着收卷盘编带结构厚度增加,编带结构的收卷速度会逐渐加快,而传输辊的排料速度固定,当传输辊的排料速速小于收卷盘的收卷速度时,编带结构会向收卷盘施加向右的拉力,该拉力作用会牵引收卷盘带动滑板向滑管内滑动,并挤压弹簧收缩,使编带结构保持张紧状态的同时,调节收卷盘与安装板之间的间距,尽量避免编带结构受到硬性拉扯断裂。
本实用新型一种半导体芯片的自动封装编带机构在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片的自动封装编带机构,包括安装板1,所述安装板1一端侧壁上固定安装有载带导轨2,所述载带导轨2中间段上方安装有热封结构,热封结构两侧的所述安装板1上的安装有盖带放卷装置,盖带放卷装置下方设置有与所述载带导轨2端部对位的输料结构,其特征在于:所述安装板1远离所述载带导轨2的一端固定连接有滑管11,所述滑管11内腔中固定连接有两个对称设置的导向杆12,所述导向杆12周侧套设有其中一端与所述导向杆12固定连接的弹簧15,所述滑管11自由端滑动连接有滑板13,所述滑板13内开设有与所述导向杆12对位设置的滑孔14,所述滑板13通过所述滑孔14套设于所述导向杆12上并可沿所述导向杆12长度方向滑移,所述弹簧15另一端与所述滑板13位于所述滑管11内腔中的一端固定,所述滑板13位于所述滑管11外部的一端后侧固定安装有收卷电机16,所述收卷电机16输出端贯穿所述滑板13并与所述滑板13转动连接,所述收卷电机16输出端上可拆卸连接有收卷盘17。
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