上海沧硕电子有限公司张妍获国家专利权
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龙图腾网获悉上海沧硕电子有限公司申请的专利一种传感器芯片覆膜封装设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223764795U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520154778.1,技术领域涉及:B65B33/02;该实用新型一种传感器芯片覆膜封装设备是由张妍设计研发完成,并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种传感器芯片覆膜封装设备在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体涉及一种传感器芯片覆膜封装设备;包括机体和送膜机构,送膜机构包括储膜辊、压膜辊、导膜辊架、定位座、支架、电推杆、导向装置和压动装置,覆膜封装时先将芯片放在定位座上,并使得芯片顶部平面与定位座顶部端面齐平,然后将储膜辊上保护膜头部穿过压膜辊下方,然后依次穿过导膜辊架,最后将保护膜放置在芯片上表面,进一步控制电推杆动作带动压动装置移动下行进行热压覆膜和切断,压膜辊和导膜辊架配合能够对保护膜进行预先张紧,以让膜充分展平、充分拉伸,进而能够解决现有芯片覆膜设备在覆膜工作时常常因为膜面积过大和膜受力不均匀造成在覆膜过程中膜表面有褶皱,从而大大影响了覆膜质量的问题。
本实用新型一种传感器芯片覆膜封装设备在权利要求书中公布了:1.一种传感器芯片覆膜封装设备,包括机体,其特征在于: 还包括送膜机构; 所述送膜机构包括储膜辊、压膜辊、导膜辊架、定位座、支架、电推杆、导向装置和压动装置,所述储膜辊转动安装在所述机体左侧,并高于所述导膜辊架,所述压膜辊转动安装在所述机体靠近所述储膜辊一侧,且其最低点低于所述导膜辊架上辊组中间间隙,数个所述导膜辊架可拆卸安装在所述机体顶部,并设置在所述压膜辊右侧,所述定位座固定在所述机体顶部右侧,所述支架固定在所述机体顶部,并位于所述定位座后侧,所述电推杆固定在所述支架顶部,其输出端与所述压动装置连接,所述导向装置设置在所述定位座左侧。
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