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日月新半导体(苏州)有限公司张生获国家专利权

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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种芯片自固定式托盘获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223764968U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520261583.7,技术领域涉及:B65D19/26;该实用新型一种芯片自固定式托盘是由张生设计研发完成,并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片自固定式托盘在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片托盘技术领域,公开了一种芯片自固定式托盘,包括芯片固定组件,所述芯片固定组件包括下壳体,且下壳体上侧连接有上壳体,并且下壳体内设有芯片本体,所述下壳体上侧设有第一球槽,且第一球槽内连接有第一滚球,并且下壳体一侧连接滑动柱,所述滑动柱一端连接有推板,且滑动柱另一端连接有握把,所述上壳体上设有滑槽,且滑槽内连接有滑块,并且滑块一侧连接有下压板。本实用新型中,能够便捷地将芯片固定在托盘上,无需额外的固定装置,只需将芯片推送至芯片固定组件内即可完成固定,提高了芯片固定的效率,并且工作人员可以快速取出芯片进行检查,减少取出芯片所需的操作时间,从而提高效率。

本实用新型一种芯片自固定式托盘在权利要求书中公布了:1.一种芯片自固定式托盘,其特征在于:包括芯片固定组件1,所述芯片固定组件1包括下壳体101,且下壳体101上侧连接有上壳体102,并且下壳体101内设有芯片本体103,所述下壳体101上侧设有第一球槽115,且第一球槽115内连接有第一滚球104,并且下壳体101一侧连接滑动柱106,所述滑动柱106一端连接有推板105,且滑动柱106另一端连接有握把107,所述上壳体102上设有滑槽108,且滑槽108内连接有滑块109,并且滑块109一侧连接有下压板112,所述下压板112上端连接有伸缩柱110,且下压板112上端连接有弹簧111。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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