上海昂瑞创新电子技术有限公司欧阳毅获国家专利权
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龙图腾网获悉上海昂瑞创新电子技术有限公司申请的专利芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772024U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520168912.3，技术领域涉及：H03H9/64；该实用新型芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组是由欧阳毅;钱永学;孟浩;黄鑫;蔡光杰设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组。所述芯片封装结构包括：基板，其上敷设阻焊层，所述阻焊层具有多个阻焊开口用于焊接；芯片，设置在基板上，并且包括带有多个凸点的滤波器芯片，其中所述多个凸点通过阻焊开口贴装在基板上；围坝，设置在滤波器芯片四周；以及塑封层，形成在基板上，用于封装所述基板上暴露的阻焊层、芯片、围坝，其中，所述围坝设置在滤波器芯片边缘的阻焊层上，并且所述围坝的宽度从阻焊层向上逐渐变小，其中，所述围坝、所述滤波器芯片边缘的阻焊层和所述滤波器下方的基板在所述滤波器下方形成空腔结构。
本实用新型芯片封装结构和具有该芯片封装结构的射频模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于包括： 基板，其上敷设阻焊层，所述阻焊层具有多个阻焊开口用于焊接； 芯片，设置在基板上，并且包括带有多个凸点的滤波器芯片，其中所述多个凸点通过阻焊开口贴装在基板上； 围坝，设置在滤波器芯片四周；以及 塑封层，形成在基板上，用于封装所述基板上暴露的阻焊层、芯片、围坝， 其中，所述围坝设置在滤波器芯片边缘的阻焊层上，并且所述围坝的宽度从阻焊层向上逐渐变小， 其中，所述围坝、所述滤波器芯片边缘的阻焊层和所述滤波器下方的基板在所述滤波器下方形成空腔结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海昂瑞创新电子技术有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区沧海路2728、2828号8幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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