南通深南电路有限公司林运获国家专利权
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龙图腾网获悉南通深南电路有限公司申请的专利电路板和具有其的电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772211U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422807619.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型电路板和具有其的电子设备是由林运;邓先友;刘金峰;张贤仕;张河根;李寿义;向付羽;袁锡志设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板和具有其的电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板和具有其的电子设备，电路板包括：玻纤层、第一铜层、第二铜层、第一粘接层和第二粘接层，玻纤层上形成有至少一个通孔；第一铜层和第二铜层分别设在玻纤层的厚度方向的两侧；第一粘接层设在第一铜层和玻纤层之间，第二粘接层设在第二铜层和所述玻纤层之间。根据本实用新型的电路板，通过在玻纤层上设置至少一个通孔，第一铜层和第二铜层分别设置在玻纤层的厚度方向的两侧，由此，通孔可以将降低玻纤层的结构强度，避免在压合过程中玻纤层中玻纤丝断裂，保证信号顺利传输，提高了电路板的可靠性。
本实用新型电路板和具有其的电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括： 玻纤层，所述玻纤层上形成有至少一个通孔； 第一铜层和第二铜层，所述第一铜层和所述第二铜层分别设在所述玻纤层的厚度方向的两侧； 第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层设在所述第一铜层和所述玻纤层之间，所述第二粘接层设在所述第二铜层和所述玻纤层之间。
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