日月新半导体(苏州)有限公司胡火元获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利新型集成电路multi die黏晶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772414U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423206257.0，技术领域涉及：H05K13/04；该实用新型新型集成电路multi die黏晶装置是由胡火元设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本新型集成电路multi die黏晶装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉集成电路技术领域的新型集成电路multidie黏晶装置，包括：吸嘴本体，具有阶梯结构，并具有张角；设置在所述吸嘴本体内部的腔体本体；所述腔体本体包括相互连通的真空腔体和真空孔。本实用新型对吸嘴结构进行了深度优化，与之前的吸嘴设计相比，通过优化吸嘴结构，显著减小了吸嘴的收缩角，有效规避因张角过大在下压操作时吸嘴侧边与旁边die发生触碰的情况；同时增加一个平台以防止减小收缩角后吸嘴整体偏细长影响稳定性。本实用新型彻底消除了multidie产品因吸嘴碰撞导致的chipping风险，极大地降低了潜在的品质客诉风险，有力保障了产品的质量。本实用新型优化后的吸嘴结构成功避免了此类磨损状况，使用寿命得到了大幅提升，节约间材成本。
本实用新型新型集成电路multi die黏晶装置在权利要求书中公布了：1.新型集成电路multidie黏晶装置，其特征在于：包括： 吸嘴本体1，具有阶梯结构，并具有张角； 设置在所述吸嘴本体1内部的腔体本体2； 所述腔体本体2包括相互连通的真空腔体21和真空孔22。
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