台湾积体电路制造股份有限公司汤庭玮获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223772425U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520009549.0,技术领域涉及:H10D86/60;该实用新型集成电路是由汤庭玮;郭明志设计研发完成,并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路在说明书摘要公布了:集成电路包括装置区及重叠标记区。装置区包括多个晶体管和晶体管上方的金属连接结构。重叠标记区包括第一导电结构的第一绕射光栅、细长结构的遮蔽光栅及位于遮蔽光栅与第一绕射光栅上方的第二导电结构的第二绕射光栅。多个第一导电结构横向地位于每对相邻的第二导电结构之间。
本实用新型集成电路在权利要求书中公布了:1.一种集成电路,其特征在于,包括: 一重叠标记区,包括: 多个细长结构的一遮蔽光栅; 多个第一导电结构的一第一绕射光栅,包括所述多个第一导电结构的多个第一组;以及 多个第二导电结构的一第二绕射光栅,位于所述多个第一导电结构的该第一绕射光栅及该遮蔽光栅上方,其中对应于所述多个第一导电结构的各该第一组而横向地位于每对相邻的所述多个第二导电结构之间。
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