深圳市立洋光电子股份有限公司郭政伟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市立洋光电子股份有限公司申请的专利一种LED芯片结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223772436U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423231751.2,技术领域涉及:H10H20/852;该实用新型一种LED芯片结构是由郭政伟设计研发完成,并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED芯片结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片封装技术领域,提供一种LED芯片结构,其包括:LED芯片,包括正电极和负电极,正电极和负电极均包括铜层和锡层,锡层设于铜层的端部;其中,正电极和负电极中的锡层均穿过LED芯片底部的白墙胶露出于外侧,且白墙胶填充于正电极和负电极之间。本实用新型能够更有效地分散热量,降低LED芯片结温,并且利用正电极和负电极与白墙胶的阻焊作用,可以让CSP的正负电极不导通,保证正电极、负电极及PCB焊盘之间的正常连接,提升了LED芯片的使用寿命,满足了用户对于LED芯片结构的使用条件和光学表现需求。
本实用新型一种LED芯片结构在权利要求书中公布了:1.一种LED芯片结构,其特征在于,包括: LED芯片,包括正电极和负电极,所述正电极和所述负电极均包括铜层和锡层,所述锡层设于所述铜层的端部; 其中,所述正电极和所述负电极中的所述锡层均穿过所述LED芯片底部的白墙胶露出于外侧,且所述白墙胶填充于所述正电极和所述负电极之间。
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