广东晶科电子股份有限公司刘杰淳获国家专利权
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龙图腾网获悉广东晶科电子股份有限公司申请的专利一种LED封装器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772439U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423285091.6，技术领域涉及：H10H20/855；该实用新型一种LED封装器件是由刘杰淳;徐波;万垂铭;徐凯雄;曾照明;侯宇设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种LED封装器件，包括支架、芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和光阻挡层，支架上端设有凹槽，芯片位于凹槽内且上端凸出于凹槽上方，第一封装胶层覆盖于芯片外部且底部能够填充芯片与凹槽之间的缝隙，第一封装胶层的外表面呈弧形凸面且内部包含KSF荧光粉；第二封装胶层的侧面呈圆柱形侧面，底面与第一封装胶层外表面及支架上表面紧密连接，顶面水平设置；光阻挡层呈圆柱体状覆盖在第二封装胶层上方。LED器件所有方向出光角度一致，胶层不易与支架剥离，且KSF粉不易与空气中的水分接触而导致发黑。
本实用新型一种LED封装器件在权利要求书中公布了：1.一种LED封装器件，其特征在于：包括支架、芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和光阻挡层，所述支架上端设有凹槽，所述芯片位于所述凹槽内且上端凸设于所述凹槽，所述第一封装胶层覆盖于所述芯片外部且能够填充所述芯片与所述凹槽之间的缝隙，所述第一封装胶层的外表面呈弧形凸面，所述第一封装胶层中包含KSF荧光粉； 所述第二封装胶层的侧面呈圆柱形侧面，底面与所述第一封装胶层外表面及所述支架上表面紧密连接，顶面水平设置； 所述光阻挡层呈圆柱体状覆盖于所述第二封装胶层的上方。
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