重庆英能威森智能科技有限责任公司林仲添获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆英能威森智能科技有限责任公司申请的专利用于电性测试的芯片转运装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772449U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520139455.5，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型用于电性测试的芯片转运装置是由林仲添;付文武;江木华设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于电性测试的芯片转运装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片自动生产设备的技术领域，具体为一种用于电性测试的芯片转运装置，包括水平设置的安装板，安装板的顶部设有上移动座，安装板的底部设有下移动座，上移动座和下移动座之间设有导向杆，导向杆竖直设置，导向杆上套设有能够沿导向杆轴向方向移动的限位板；还包括能够沿水平方向移动的连接板，连接板与安装板滑动连接，连接板远离安装板的一侧与限位板之间设有限位结构，限位结构包括倾斜设置的限位孔，以及能够在限位孔内移动的限位柱，连接板和下移动座的底部均连接有用于吸附芯片的吸附头。采用本方案，能够批量移动芯片，且改变相邻芯片之间的距离。
本实用新型用于电性测试的芯片转运装置在权利要求书中公布了：1.用于电性测试的芯片转运装置，其特征在于：包括水平设置的安装板，安装板的顶部设有上移动座，安装板的底部设有下移动座，上移动座和下移动座之间设有导向杆，导向杆竖直设置，导向杆上套设有能够沿导向杆轴向方向移动的限位板； 还包括能够沿水平方向移动的连接板，连接板与安装板滑动连接，连接板远离安装板的一侧与限位板之间设有限位结构，限位结构包括倾斜设置的限位孔，以及能够在限位孔内移动的限位柱，连接板和下移动座的底部均连接有用于吸附芯片的吸附头。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆英能威森智能科技有限责任公司，其通讯地址为：402460 重庆市荣昌区昌州街道创新大道5号17幢3-1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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