苏州莱图精密机械有限公司赵建明获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州莱图精密机械有限公司申请的专利晶圆寻边测厚平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772457U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520104253.7，技术领域涉及：H10P74/20；该实用新型晶圆寻边测厚平台是由赵建明设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆寻边测厚平台在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆测试技术领域，且公开了晶圆寻边测厚平台，包括晶圆承载组件，所述晶圆承载组件包括箱体、晶圆放置台和吸附泵，所述晶圆放置台的底侧固定连接于所述箱体的顶部，所述吸附泵设置于所述晶圆放置台的顶侧前端，所述晶圆承载组件的顶部后端设置有晶圆寻边器，所述晶圆承载组件的底部设置有支撑机构。通过吸附泵将晶圆稳固地吸附在放置台上，有效避免在测量过程中晶圆出现位移，晶圆寻边器设置于晶圆承载组件顶部后端，可精准探测晶圆的边缘位置，为后续测量及相关操作提供关键的定位信息，同时，支撑机构内配置的直线驱动组、滑动组件以及支撑组件协同作用，带动光谱共焦位移传感器灵活移动，使其能够对晶圆不同位置进行测量。
本实用新型晶圆寻边测厚平台在权利要求书中公布了：1.晶圆寻边测厚平台，包括晶圆承载组件1，其特征在于：所述晶圆承载组件1包括箱体101、晶圆放置台102和吸附泵103，所述晶圆放置台102的底侧固定连接于所述箱体101的顶部，所述吸附泵103设置于所述晶圆放置台102的顶侧前端； 所述晶圆承载组件1的顶部后端设置有晶圆寻边器2，所述晶圆承载组件1的底部设置有支撑机构3，所述支撑机构3的内部右侧设置有直线驱动组4，所述直线驱动组4的前端固定连接有滑动组件5，所述滑动组件5的底部左端后侧滑动连接于所述支撑机构3的前侧，所述滑动组件5的顶端固定连接有支撑组件8，所述支撑组件8的左侧安装有光谱共焦位移传感器6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州莱图精密机械有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇木胥西路93号1号楼1楼靠东边厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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