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龙图腾网获悉广东华矽半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆卡盘冷却机构和晶圆测试机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223772458U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422330922.0，技术领域涉及：H10P95/90；该实用新型一种晶圆卡盘冷却机构和晶圆测试机是由劳才高;梁经伦;张文涛;郑东海;梁加隆;蒋泉生设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆卡盘冷却机构和晶圆测试机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆卡盘冷却机构和晶圆测试机；其中，晶圆卡盘冷却机构包括涡流管和设置在晶圆卡盘上的冷却流道，所述涡流管具有引流口、冷端出口和热端出口；所述冷端出口与所述冷却流道连通，所述冷却流道用于引入所述冷端出口的冷却流体，以对所述晶圆卡盘进行冷却。相对于现有技术中采用硅片晶圆制冷chiller设备对晶圆卡盘进行降温，本实用新型采用涡流管与晶圆卡盘上的冷却流道配合即可实现对晶圆卡盘的降温冷却，涡流管的体积较小，有利于与整个测试设备系统进行集成；并且相对于硅片晶圆制冷chiller设备，涡流管的成本也较低，有利于降低晶圆卡盘的冷却成本。

本实用新型一种晶圆卡盘冷却机构和晶圆测试机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆卡盘冷却机构，其特征在于，包括涡流管8和设置在晶圆卡盘1上的冷却流道2，所述涡流管8具有引流口81、冷端出口83和热端出口82；所述冷端出口83与所述冷却流道2连通，所述冷却流道2用于引入所述冷端出口83的冷却流体，以对所述晶圆卡盘1进行冷却； 晶圆卡盘冷却机构还包括温度控制箱5和温度传感器9，所述温度传感器9用于检测所述晶圆卡盘1的温度；所述温度控制箱5内设有温控器6和供气通道14，所述供气通道14上设有电控阀7，所述温度控制箱5上设有第一接头51、第二接头52、第三接头53和电源接头54，所述温控器6通过所述第一接头51与所述温度传感器9电连接，所述温控器6与所述电控阀7和所述电源接头54均电连接；所述供气通道14通过所述第二接头52与所述引流口81连通，所述供气通道14通过所述第三接头53引入外部压缩流体；其中，所述温度控制箱5在所述第一接头51、所述第二接头52、所述第三接头53和所述电源接头54处均可拆卸，以使所述温度控制箱5可拆卸； 温度传感器9连接有导线10，导线10的背离温度传感器9的一端连接有另一接头，该另一接头与第一接头51两者插接配合，以使温控器6与温度传感器9电连接；该另一接头和第一接头51两者中的一个为连接器母头，另一个为连接器公头；第二接头52和第三接头53均为气缸快插头。

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