英特尔IP公司G.赛德曼获国家专利权
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龙图腾网获悉英特尔IP公司申请的专利通过硅弯桥互连进行耦合的交叉连接的多芯片模块及其组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109216340B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810698103.8，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权通过硅弯桥互连进行耦合的交叉连接的多芯片模块及其组装方法是由G.赛德曼;B.魏德哈斯;T.瓦格纳;A.沃尔特;L.米劳设计研发完成，并于2018-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本通过硅弯桥互连进行耦合的交叉连接的多芯片模块及其组装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及通过硅弯桥互连进行耦合的交叉连接的多芯片模块及其组装方法。一种多芯片模块包括两个硅桥互连和通过桥连在一起的三个组件，其中这些组件中的一个在中央。弯曲硅桥互连中的至少一个以产生非平面芯片模块形状因子。交叉连接的多芯片硅弯桥互连模块包括彼此呈直角的、接触中央组件的两个硅桥，加上第四组件以及接触第四组件和最初三个组件中的任何一个的第三硅桥互连。
本发明授权通过硅弯桥互连进行耦合的交叉连接的多芯片模块及其组装方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片模块，包括： 中央组件； 第一组件，其中所述第一组件通过第一硅弯桥互连耦合到所述中央组件；以及 后续组件，其中所述后续组件通过后续硅弯桥互连耦合到所述中央组件，其中扭转所述第一硅弯桥互连和所述后续硅弯桥互连以形成总体螺旋形形状因子。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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