华为机器有限公司龚纯诚获国家专利权
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龙图腾网获悉华为机器有限公司申请的专利一种加强圈及表面封装组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113571477B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110439387.0，技术领域涉及：H10W76/40；该发明授权一种加强圈及表面封装组件是由龚纯诚;范理;潘卫进;穆君伟;张戈设计研发完成，并于2021-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种加强圈及表面封装组件在说明书摘要公布了：本申请提供了一种加强圈及表面封装组件，该加强圈用于矫正表面封装组件的基板翘曲，该加强圈用于矫正表面封装组件的基板翘曲，其中，所述加强圈包括环形的加强圈主体，以及与加强圈主体同层设置且固定在加强圈主体至少一个边角的调整块；其中，调整块的热膨胀系数低于加强圈主体的热膨胀系数，通过调整块与加强圈主体的配合，改善高温下加强圈对基板翘曲变形的“M形”过压现象，改善基板的翘曲情况，提高表面封装组件的平整度。
本发明授权一种加强圈及表面封装组件在权利要求书中公布了：1.一种加强圈，用于矫正表面封装组件的基板翘曲，其特征在于，所述加强圈包括环形的加强圈主体，以及与所述加强圈主体同层设置、且固定在所述加强圈主体的至少一个边角的调整块；其中， 所述调整块的热膨胀系数低于所述加强圈主体的热膨胀系数； 所述加强圈主体具有相对的第一侧壁和第二侧壁；其中，所述第一侧壁距离芯片的距离小于所述第二侧壁距离芯片的距离； 所述调整块包括设置在所述第一侧壁的第一调整块和设置在所述第二侧壁的第二调整块； 所述第二调整块的膨胀系数小于所述第一调整块的膨胀系数。
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