株式会社迪思科小田中健太郎获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利激光加工装置和聚光点位置的校正方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114101925B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110975978.X，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权激光加工装置和聚光点位置的校正方法是由小田中健太郎设计研发完成，并于2021-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工装置和聚光点位置的校正方法在说明书摘要公布了：本发明提供激光加工装置和聚光点位置的校正方法，提供新的激光加工装置，鉴于伴随移动机构的发热的热膨胀的影响，对由于热膨胀的影响导致的聚光点位置的偏移进行校正而实现加工品质的提高。激光加工装置包含：激光束照射机构，其使聚光点会聚于保持机构所保持的被加工物而照射激光束；和温度检测器，其对保持机构的温度或使保持机构在加工进给方向上移动的驱动部的温度进行检测。激光束照射机构具有聚光点位置调整单元。控制器根据温度检测器所检测的温度，对聚光点位置调整单元进行控制而设定激光束在被加工物的厚度方向上的聚光点位置，并且对驱动部进行控制而设定聚光点的被加工物的分度进给方向上的位置，由此对激光束的聚光点位置进行校正。
本发明授权激光加工装置和聚光点位置的校正方法在权利要求书中公布了：1.一种激光加工装置，其中， 该激光加工装置具有： 保持机构，其对被加工物进行保持； 激光束照射机构，其使聚光点会聚于该保持机构所保持的被加工物而照射激光束； 移动机构，其使该保持机构在加工进给方向和分度进给方向上移动； 控制器，其至少对该激光束照射机构和该移动机构进行控制；以及 温度检测器，其对该保持机构的温度或使该保持机构在加工进给方向上移动的驱动部的温度进行检测， 该激光束照射机构具有聚光点位置调整单元，该聚光点位置调整单元用于调整该激光束在该被加工物的厚度方向上的聚光点位置， 该控制器根据该温度检测器所检测的温度变化，对该聚光点位置调整单元进行控制而设定该激光束在该被加工物的厚度方向上的聚光点位置，并且对该驱动部进行控制而设定该聚光点在该被加工物的该分度进给方向上的位置，由此在激光加工中对该激光束的聚光点位置进行校正。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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