日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114171481B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111215003.3，技术领域涉及：H10W72/29；该发明授权半导体封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2021-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：线路层；位于线路层上方的电子元件；连接在线路层与电子元件之间的大尺寸互连结构和小尺寸互连结构，大尺寸互连结构的截面面积大于小尺寸互连结构的截面面积，大尺寸互连结构包括第一连接件和在横向上围绕第一连接件的第二连接件。
本发明授权半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 线路层； 电子元件，位于所述线路层上方； 大尺寸互连结构和小尺寸互连结构，连接在所述线路层与所述电子元件之间，其中，在竖直截面中所述大尺寸互连结构的截面面积大于所述小尺寸互连结构的截面面积； 其中，所述大尺寸互连结构包括第一连接件和在横向上围绕所述第一连接件的第二连接件，所述小尺寸互连结构的连接件与所述第二连接件的材料相同，所述小尺寸互连结构的连接件的外侧侧壁为凹进的曲面形状，并且其中，所述第一连接件的侧壁为凸出的曲面形状，并且所述第二连接件的外侧侧壁为朝向所述第一连接件凹进的曲面形状， 其中，所述第一连接件的侧壁与所述第二连接件的外侧壁朝向相反的方向凸出凹进。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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