联咏科技股份有限公司黄文静获国家专利权
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龙图腾网获悉联咏科技股份有限公司申请的专利薄膜倒装封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114695275B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210329569.7，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权薄膜倒装封装是由黄文静;柯建辰设计研发完成，并于2017-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本薄膜倒装封装在说明书摘要公布了：本发明公开一种薄膜倒装封装，其中薄膜倒装封装，其包括基底膜、图案化线路层、阻焊层、芯片及石墨薄片。基底膜包括第一表面及位于第一表面上的安装区域。图案化线路层设置在第一表面上。阻焊层部分地覆盖图案化线路层。芯片设置在安装区域上并且电连接到图案化线路层。石墨薄片覆盖阻焊层的至少一部分，其中石墨薄片的外缘与阻焊层的外缘对齐。
本发明授权薄膜倒装封装在权利要求书中公布了：1.一种薄膜倒装封装，其特征在于，该薄膜倒装封装包括： 基底膜，包括第一表面以及位于所述第一表面上的安装区域； 图案化线路层，设置在所述第一表面上； 绝缘阻焊层，部分地覆盖所述图案化线路层； 芯片，设置在所述安装区域上并且电连接到所述图案化线路层；以及 石墨薄片，覆盖所述绝缘阻焊层的至少一部分，其中所述石墨薄片的外缘与所述绝缘阻焊层的外缘对齐，所述绝缘阻焊层不延伸到所述芯片与所述基底膜的所述第一表面之间的区域，所述石墨薄片还包括开口，且所述开口完全地暴露所述芯片的上表面、所述芯片的两个短侧表面和所述芯片的两个长侧表面。
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