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龙图腾网获悉圭步微电子(南京)有限公司申请的专利一种集成毫米波雷达天线的芯片封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743946B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210244538.1，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权一种集成毫米波雷达天线的芯片封装结构及其封装方法是由吕晔;李丹设计研发完成，并于2022-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成毫米波雷达天线的芯片封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成毫米波雷达天线的芯片封装结构及其封装方法，涉及半导体制造技术领域，解决了封装结构封装后翘曲问题较大，散热较差及射频信号与低频信号在同一平面影响毫米波雷达天线布局空间及性能的问题，其技术方案要点是该封装结构包括上层的硅互联芯片和下层的主芯片，上下两部分封装主体使用硅通孔及铜柱完成射频毫米波信号互联。上层使用硅互联芯片作为传输线及天线图形布局，用来收发毫米波信号，下层则通过主芯片的扇出结构向下引出低频信号与系统印刷电路板PCB相连，从而将射频信号与低频信号进行分离。两部分封装主体间可以根据需要通过硅互联芯片的重布线层做不同规模的层间金属散热结构。

本发明授权一种集成毫米波雷达天线的芯片封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种集成毫米波雷达天线的芯片封装结构，其特征在于，包括互相连接的主芯片和硅互联芯片； 所述主芯片包括由环氧树脂包裹的硅裸芯和至少六个铜柱，所述硅裸芯和所述铜柱的一侧设有第一重布线层、另一侧通过第二重布线层与所述硅互联芯片连接，所述第一重布线层中依次设有第一金属接口上开窗、第一金属布线和第一金属接口下开窗，所述第一金属接口上开窗、所述第一金属布线与所述第一金属接口下开窗之间通过绝缘材料隔离；所述第一金属接口上开窗与所述铜柱连接，所述第一金属接口下开窗外接锡球； 所述硅互联芯片包括单晶硅层，所述单晶硅层在远离所述主芯片的一侧设有金属层、在靠近所述主芯片的另一侧设有所述第二重布线层，所述单晶硅层中开有至少六个硅通孔，所述第二重布线层中依次设有第二金属接口上开窗、第二金属布线、第二金属接口下开窗和填充胶，所述第二金属接口上开窗、所述第二金属布线、所述第二金属接口下开窗和所述填充胶之间通过绝缘材料隔离；所述第二金属接口上开窗与所述硅通孔连接，所述第二金属接口下开窗与所述铜柱连接； 所述金属层至少设有3层，每个相邻的所述金属层之间为绝缘层，所述金属层在靠近所述单金晶硅层的一侧根据射频信号通道数需求设有对应数量的金属垫，所述金属垫与所述硅通孔连接； 所述硅互联芯片用于所述射频信号传输，天线结构封装在所述金属层的上层，所述金属层中的金属布局包括传输线结构和天线所需参考地； 其中，所述硅裸芯包括所述射频信号和低频信号，所述射频信号则通过所述第一重布线层中的所述第一金属接口上开窗与所述铜柱连通，并由所述铜柱传导至所述硅互联芯片，所述低频信号通过所述第一重布线层底层引出。

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