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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十一研究所申请的专利一种用于大面阵芯片粘接的调节工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115223909B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210712207.6，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种用于大面阵芯片粘接的调节工装是由田亚;付志凯;卢加涛;王冠;亢喆设计研发完成，并于2022-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于大面阵芯片粘接的调节工装在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于大面阵芯片粘接的调节工装，包括：底板1，其上设置有封装基板2，所述封装基板2用于承载芯片部件3；第一调节模块4，安装在所述底板1上，分布于所述芯片部件3的四周，用于调节所述芯片部件3的Z向位置以及水平位置；第二调节模块5，安装在所述底板1上，至少设置于所述芯片部件3相对的两侧，用于调节所述芯片部件3的水平位置。本发明实施例通过在底板周围设置第一调节模块以及第二调节模块，由此对芯片进行X,Y精度、倾斜精度以及平行度的调节，提高大面阵芯片的粘接效率及成品率。

本发明授权一种用于大面阵芯片粘接的调节工装在权利要求书中公布了：1.一种用于大面阵芯片粘接的调节工装，其特征在于，包括： 底板1，其上设置有封装基板2，所述封装基板2用于承载芯片部件3； 第一调节模块4，安装在所述底板1上，分布于所述芯片部件3的四周，用于调节所述芯片部件3的Z向位置以及水平位置； 第二调节模块5，安装在所述底板1上，至少设置于所述芯片部件3相对的两侧，用于调节所述芯片部件3的水平位置； 所述第一调节模块4包括第一基座41，所述第一基座41上设置有第一导杆411； 所述第一导杆411上顺序安装有第一塞片43、第一微调模块42、第一弹簧44以及第一调节螺钉45，所述第一微调模块42可沿所述第一导杆411进行直线运动； 所述第一塞片43，用于预留所述第一微调模块42的进给量； 所述第一调节螺钉45，用于调节所述第一弹簧44的形变量，以调节所述芯片部件3的位置； 所述第二调节模块5包括第二基座51，所述第二基座51上设置有第二导杆511和滑轨514； 所述第二导杆511上顺序安装有第二塞片53、第二微调模块52、第二弹簧54以及第二调节螺钉55，所述第二微调模块52可沿所述第二导杆511以及所述滑轨514进行直线运动； 所述第二塞片53，用于预留所述第二微调模块52的进给量； 所述第二调节螺钉55，用于调节所述第二弹簧54的形变量，以调节所述芯片部件3的位置。

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