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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利低翘曲印刷线路板制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115397135B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211022553.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权低翘曲印刷线路板制造方法是由于中尧设计研发完成，并于2022-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本低翘曲印刷线路板制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板的内层线路表面，依次压合第一半固化片和第一铜箔并对第一半固化片和第一铜箔进行未完全固化处理，使第一半固化片的固化度在50％～70％；去除第一铜箔，在未完全固化处理后的第一半固化片上制造第一外层线路；重复上述两个步骤，得到多层印刷线路板；在多层印刷线路板表面依次真空压合第二半固化片和第二铜箔，使多层印刷线路板完全固化；将完全固化后的多层印刷线路板表面的第二铜箔减薄；去除第二铜箔，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路，得到低翘曲印刷线路板。本发明使基板整体的翘曲更低，且最外层线路在最外层绝缘树脂固化后，制造过程可有效避免外层线路损伤。

本发明授权低翘曲印刷线路板制造方法在权利要求书中公布了：1.一种低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，包括： 在线路板的内层线路2表面，依次压合第一半固化片3和第一铜箔4并对所述第一半固化片3和第一铜箔4进行未完全固化处理，使所述第一半固化片3的固化度在50%~70%； 去除所述第一铜箔4，在未完全固化处理后的第一半固化片3上制造第一外层线路9； 重复上述两个步骤，得到多层印刷线路板； 在所述多层印刷线路板表面依次真空压合第二半固化片和第二铜箔10，使所述多层印刷线路板完全固化； 将完全固化后的多层印刷线路板表面的第二铜箔10减薄； 去除所述第二铜箔10，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路15，得到低翘曲印刷线路板； 其中，所述去除所述第二铜箔10，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路15，具体包括： 对所述第二半固化片和第二铜箔10进行激光钻孔，使第二半固化片和第二铜箔10中形成与所述第一外层线路9连通的第二盲孔11； 去除激光钻孔残留胶渣； 去除表面的第二铜箔10； 在所述第二半固化片和所述第二盲孔11中化学镀铜，形成第二电镀种子层12； 在所述第二电镀种子层12上光刻形成第二图形电镀掩膜13； 在所述第二电镀种子层12中未被所述第二图形电镀掩膜13覆盖的区域电镀形成第二电路图形14并填充所述第二盲孔11； 去除所述第二图形电镀掩膜13； 去除所述第二图形电镀掩膜13覆盖的所述第二电镀种子层12，形成所述第二外层线路15。

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