景旺电子科技(龙川)有限公司宋志刚获国家专利权
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龙图腾网获悉景旺电子科技(龙川)有限公司申请的专利PTFE叠构的线路板通孔的加工方法及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119997365B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510038800.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权PTFE叠构的线路板通孔的加工方法及线路板是由宋志刚;黄建娣设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本PTFE叠构的线路板通孔的加工方法及线路板在说明书摘要公布了：本申请涉及印制线路板制作领域，公开了一种PTFE叠构的线路板通孔的加工方法及线路板，PTFE叠构的线路板通孔的加工方法包括：提供基板，基板包括层叠设置的线路层和PTFE层，基板具有相背的第一侧和第二侧；由第一侧使用机械钻孔的方式在基板上加工出通孔，通孔贯穿线路层和PTFE层；由第二侧使用CO22镭射的方式对通孔进行清胶处理，CO22镭射所采用的光圈与通孔同轴设置，且光圈的直径大于通孔的直径。本申请提供的PTFE叠构的线路板通孔的加工方法及线路板，能够改善相关技术中由于无法保证将所有通孔内的渣去除干净，进而导致在后续镀铜后线路板各线路层间无法有效连接，造成功能性的开路不良的问题。
本发明授权PTFE叠构的线路板通孔的加工方法及线路板在权利要求书中公布了：1.一种PTFE叠构的线路板通孔的加工方法，其特征在于，包括： 提供基板，所述基板包括层叠设置的线路层和PTFE层，所述基板具有相背的第一侧和第二侧； 由所述第一侧使用机械钻孔的方式在所述基板上加工出通孔，所述通孔设置一个或多个，所述通孔贯穿所述线路层和所述PTFE层； 由所述第二侧使用CO2镭射的方式对所述通孔进行清胶处理，所述CO2镭射所采用的光圈与所述通孔同轴设置，且所述光圈的直径大于所述通孔的直径。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人景旺电子科技(龙川)有限公司，其通讯地址为：517300 广东省河源市龙川县大坪山；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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