华为技术有限公司陈俊宇获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利半导体器件、半导体封装结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786418U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422707621.5，技术领域涉及：H10F30/10；该实用新型半导体器件、半导体封装结构和电子设备是由陈俊宇;林耿;邱睿思设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件、半导体封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体器件、半导体封装结构和电子设备。本申请实施例旨在解决均光层可能受高温损伤的问题。本申请实施例提供的半导体器件包括依次层叠设置的半导体层、第一滤光层以及均光层，半导体层具有第一感光器件，第一感光器件与第一滤光层连接，均光层用于接收环境光，并将环境光散射至第一滤光层，第一滤光层用于过滤散射后的环境光，并将过滤后的环境光传输至第一感光器件，均光层包括均光膜和多个均光颗粒，均光膜设于半导体层，均光颗粒设于均光膜，均光颗粒为耐热颗粒，由此，有利于避免均光层因受到高温而损伤。
本实用新型半导体器件、半导体封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括依次层叠设置的半导体层、第一滤光层以及均光层； 其中，所述半导体层具有第一感光器件，所述第一感光器件与所述第一滤光层连接；所述均光层用于接收环境光，并将所述环境光散射至所述第一滤光层，所述第一滤光层用于过滤散射后的所述环境光，并将过滤后的所述环境光传输至所述第一感光器件； 所述均光层包括均光膜和多个均光颗粒，所述均光膜设于所述半导体层，所述均光颗粒设于所述均光膜；所述均光颗粒为耐热颗粒。
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