广东晶科电子股份有限公司雷望获国家专利权
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龙图腾网获悉广东晶科电子股份有限公司申请的专利一种直贴热沉的LED模组获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223786430U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423319454.3,技术领域涉及:H10H20/858;该实用新型一种直贴热沉的LED模组是由雷望;胡波平;万垂铭;罗昕穗;曾照明;侯宇设计研发完成,并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种直贴热沉的LED模组在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种直贴热沉的LED模组,包括热沉装置、PCB板和LED光源;PCB板和LED光源设于热沉装置,PCB板具有半孔槽部,LED光源处于半孔槽部内,PCB板的半孔槽部的槽壁面设有PCB侧面焊盘,LED光源设有LED侧面焊盘,PCB侧面焊盘与LED侧面焊盘之间设有锡膏焊接层,LED光源与半孔槽部之间设有防导通绝缘层。其结构提高了PCB板与LED光源之间连接的可靠性,LED光源与热沉装置直接贴附,缩短了LED光源的热源导热路径,极大减小LED光源的热集聚。
本实用新型一种直贴热沉的LED模组在权利要求书中公布了:1.一种直贴热沉的LED模组,其特征在于,包括热沉装置、PCB板和LED光源; 所述PCB板和LED光源设于所述热沉装置,所述PCB板具有半孔槽部,所述LED光源处于所述半孔槽部内,所述PCB板的半孔槽部的槽壁面设有PCB侧面焊盘,所述LED光源设有LED侧面焊盘,所述PCB侧面焊盘与所述LED侧面焊盘之间设有锡膏焊接层,所述LED光源与所述半孔槽部之间设有防导通绝缘层。
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