东捷科技股份有限公司陈赞仁获国家专利权
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龙图腾网获悉东捷科技股份有限公司申请的专利激光加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223789732U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520288336.6，技术领域涉及：B23K26/36；该实用新型激光加工设备是由陈赞仁;许巍耀;杨鸣杰;陈国荣;林政伟设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种激光加工设备，该激光加工设备包括一旋转台，用以承载一半导体产品，半导体产品包括一支撑基板、一半导体层及一封装结构，支撑基板包括一外周缘及一定位缺口；一激光装置，设置在旋转台，且用以沿半导体产品的边缘移除封装结构；及一视觉处理装置，具有对应支撑基板的一标准图资，标准图资包括外周缘、定位缺口及位在定位缺口的二端的二定位特征，用以检视外周缘及定位缺口的二端，以通过标准图资的二定位特征建立支定位缺口的一实际轮廓供激光装置移除覆封装结构。借此，可快速准确地对封装结构加工使露出完整定位缺口，减少已知多站加工的时间及误差。
本实用新型激光加工设备在权利要求书中公布了：1.一种激光加工设备，其特征在于，包括： 一旋转台，用以承载及水平转动一半导体产品，该半导体产品包括一支撑基板、一半导体层及一封装结构，该支撑基板包括一外周缘、一定位缺口及一支撑面，该定位缺口的二端自该外周缘凹陷，该外周缘及该定位缺口的轮廓形成该支撑面，该半导体层连接该支撑基板，且位在该支撑面，该封装结构包覆该半导体层及该支撑基板； 一激光装置，设置在该旋转台的相对位置，且用以沿该半导体产品的边缘移除该封装结构；及 一视觉处理装置，设置在该旋转台的相对位置，且具有对应该支撑基板的一标准图资，该标准图资包括该外周缘、该定位缺口及位在该定位缺口的二端的二定位特征，该视觉处理装置用以检视该激光装置移除该封装结构而露出的该支撑基板的外周缘及该定位缺口的二端，以通过该标准图资的二定位特征建立该支撑基板的定位缺口的一实际轮廓，并该激光装置依据该实际轮廓移除覆盖在该支撑基板的定位缺口的该封装结构，以暴露完整的该支撑基板的定位缺口。
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