西安博毅德城半导体有限公司刘欢获国家专利权
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龙图腾网获悉西安博毅德城半导体有限公司申请的专利一种半导体生产用的打磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223790111U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422430660.5，技术领域涉及：B24B9/16；该实用新型一种半导体生产用的打磨装置是由刘欢设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体生产用的打磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体生产用的打磨装置，涉及晶圆加工技术领域，包括底座，底座上端安装有支架，且支架下端设有打磨机构，打磨机构包括安装于支架下端的电动推杆，且电动推杆的活塞杆端部安装有伺服电机，伺服电机输出轴的端部固定连接有上三角架，上三角架通过下端连接有下三脚架；下三脚架的下端中部设有主动齿轮，且主动齿轮上固定连接有与下三脚架通过轴承连接的连接轴，且连接轴的上端固定连接有蜗轮；本实用新型采用主动齿轮带动从动齿轮转动，进而带动连动杆转动，调节打磨辊之间的口径大小，以满足不同外径的晶圆打磨需求；并且采用自动化均匀打磨，保证晶圆边角打磨的均匀度，半导体晶圆打磨效率高，具有实用性。
本实用新型一种半导体生产用的打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产用的打磨装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1上端安装有支架11，且支架11下端设有打磨机构2，所述打磨机构2包括安装于支架11下端的电动推杆21，且电动推杆21的活塞杆端部安装有伺服电机22，所述伺服电机22输出轴的端部固定连接有上三角架23，所述上三角架23通过下端连接有下三脚架24； 所述下三脚架24的下端中部设有主动齿轮25，且主动齿轮25上固定连接有与下三脚架24通过轴承连接的连接轴27，且连接轴27的上端固定连接有蜗轮26，所述下三脚架24三角处均通过轴与转动连接有从动齿轮28，且从动齿轮28均是以主动齿轮25为圆心阵列设置，所述从动齿轮28对应与主动齿轮25啮合连接，所述从动齿轮28的下端均固定连接有连动杆29，且连动杆29的另一侧下端固定连接有打磨辊210； 所述下三脚架24上设置有蜗杆211，所述蜗杆211与蜗轮26啮合连接。
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