泗洪红芯半导体有限公司李海琳获国家专利权
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龙图腾网获悉泗洪红芯半导体有限公司申请的专利一种半导体封装环氧塑封料注入装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223790888U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520339110.4，技术领域涉及：B29C45/14；该实用新型一种半导体封装环氧塑封料注入装置是由李海琳;陆叶兴;黄斌;夏前利;熊集焰;崔群;王毅设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装环氧塑封料注入装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装环氧塑封料注入装置，涉及半导体生产领域，包括料筒、推进器和注入头，推进器设置于料筒的内部，注入头设置于料筒的端部，还包括：加热机构，加热机构包括加热套，加热套固定设置于料筒的筒壁上，加热套采用中空结构，且加热套的内部固定设有多个均匀分布的加热管；流量调节机构，流量调节机构包括流量调节板，流量调节板位于注入头的内部。本实用新型能显著提升封装质量，通过有效改善塑封料流动性，保证其均匀填充，避免了因流动性差和填充不均导致的问题，使半导体封装性能更优；同时，可精准调节塑封料挤出量，防止过少或过量注入，降低了材料浪费和因封装不良带来的成本增加，从而提高了生产效率。
本实用新型一种半导体封装环氧塑封料注入装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装环氧塑封料注入装置，包括料筒1、推进器2和注入头3，所述推进器2设置于料筒1的内部，所述注入头3设置于料筒1的端部，其特征在于，还包括： 加热机构，所述加热机构包括加热套4，所述加热套4固定设置于所述料筒1的筒壁上，所述加热套4采用中空结构，且加热套4的内部固定设有多个均匀分布的加热管5； 流量调节机构，所述流量调节机构包括流量调节板6，所述流量调节板6位于注入头3的内部，所述流量调节板6的中部固定设有转轴7，所述转轴7的两端分别与注入头3的两侧内壁转动连接，且转轴7的一端延伸至所述注入头3的外部并设有旋转机构。
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