上海东沅集成电路有限公司王萍获国家专利权
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龙图腾网获悉上海东沅集成电路有限公司申请的专利一种电流分布均匀的场效应管芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798574U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520232554.8，技术领域涉及：H10D30/00；该实用新型一种电流分布均匀的场效应管芯片是由王萍;黄君怡设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电流分布均匀的场效应管芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电流分布均匀的场效应管芯片，包括：芯片本体，所述芯片本体的下方安装有硅胶底板，所述芯片本体的左侧设置有便于拆卸机构，其中便于拆卸机构包括电极、上限位板、下限位板、弹簧、磁铁块和磁铁孔，所述芯片本体的内部左侧等距离卡合连接有电极，且电极的外部上侧紧密贴合有上限位板，并且电极的外部下方紧密贴合有下限位板。该电流分布均匀的场效应管芯片，通过设置了便于拆卸机构，可使得电极便于拆卸和安装，一旦发现损坏，可立马进行替换，同时设置了散热机构，可加速芯片进行时的热量散出，从而可大大延长芯片的使用寿命，另外设置了便于维修机构，使得芯片整体也便于拆装，可对其进行检修和替换。
本实用新型一种电流分布均匀的场效应管芯片在权利要求书中公布了：1.一种电流分布均匀的场效应管芯片，包括： 芯片本体1，所述芯片本体1的下方安装有硅胶底板13； 其特征在于，还包括： 所述芯片本体1的左侧设置有便于拆卸机构，其中便于拆卸机构包括电极2、上限位板3、下限位板4、弹簧5、磁铁块6和磁铁孔7，所述芯片本体1的内部左侧等距离卡合连接有电极2，且电极2的外部上侧紧密贴合有上限位板3，并且电极2的外部下方紧密贴合有下限位板4，而且上限位板3的中部上方与下限位板4的中部下方均固定连接有弹簧5，所述弹簧5的外侧固定连接有芯片本体1； 所述芯片本体1的外侧设置有散热机构，其中散热机构包括导热硅胶片8、前限位支架9、连接块10、连接槽11和电极2，所述芯片本体1的外侧设置有导热硅胶片8，且导热硅胶片8的后侧紧密贴合有后限位支架12，并且导热硅胶片8的前侧紧密贴合有前限位支架9，而且前限位支架9和后限位支架12均与芯片本体1转动连接。
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